​KSPシリーズ

ソフトコンタクト

プローブ

​壊れやすい試料表面を壊さずコンタクト

KSPコンタクトプローブは、径600-700マイクロメートルの半球形状のAuボールコンタクトとワイヤのバネ性によって極めて脆性の高い試料最表面を壊すことなくソフトに接触することが可能なプローブです。

既存のプローバーへの装着するためのアタッチメントは複数用意しています。従来の装置に取り付けてお使いいただけば、諦めていた脆性試料（有機薄膜、極薄金属膜、グラフェン膜、MOF等）の物性測定や高電圧印加といったトライアルが可能になります。